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发布时间:2026-03-12 11:11:48

文章来源:微扑克电子

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  埃科SG系列线光谱共焦传感器横向分辨率高◈◈✿,能够捕捉到晶圆细微特征及缺陷◈◈✿;最高扫描速率达到40kHz◈◈✿,满足半导体行业高速在线检测节拍川村千里◈◈✿。

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  在半导体后道封装工序中◈◈✿,引线键合通过微米级金属导线(通常为金线◈◈✿、铜线等)实现芯片内外部的电气互连◈◈✿。

  (1)随着半导体工艺的发展◈◈✿,金线间距德州透视挂◈◈✿、线径均为数十微米◈◈✿,塌线◈◈✿、断线等缺陷需要微米级的高分辨率成像实现捕捉◈◈✿。(2)金线表面存在高反光干扰◈◈✿,且键合后焊盘表面可能存在残胶等异物◈◈✿,传统光学传感器对这类材质难以准确成像德州透视挂◈◈✿。

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